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【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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喜报！罗杰斯（德国）公司荣获百强创新（TOP 100）奖
2023年3月7日，德国埃申巴赫：位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯（德国）公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多
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4月慕尼黑上海电子生产设备展，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心（N1-N5&W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备 ...查看更多
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西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法
电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多
西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法
电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多
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成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备
Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推动工业 4.0 智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿 ...查看更多
